INTEL će svoje 45-nm "visokog k" procesore proizvoditi bez olova, prateći tako trendove nedavno pokrenute u informatičkoj industriji. Proizvodnja bezolovnih "Hi-k" procesora Core 2 Duo, Quad i Xeon trebala bi započeti u drugoj polovici godine, a 2008. najavljuju se i bezolovni 65-nm procesori.

"Intel poduzima jasne korake u cilju ostvarenja ekološki održivog razvoja, od uklanjanja olova i stvaranja proizvoda veće energetske učinkovitosti do manjeg zagađivanja zraka te još većeg recikliranja vode i materijala nego dosad ", rekao je Nasser Grayeli, Intelov potpredsjednik i direktor tehnološkog razvoja i testiranja pogona u Intelovu odjelu za tehnologiju i proizvodnju (Technology and Manufacturing Group).

Intel već neko vrijeme razvija materijale za zamjenu olova s barem podjednakim mehaničkim i električnim svojstvima. 2002. godine su tako proizveli prve bezolovne flash memorijske čipove, a dvije godine kasnije počeli su isporučivati proizvode sa 95% manje olova od prethodnih generacija čipova i procesora.

Da bi uklonio i preostalih 5% (oko 0,02 grama) olovnog materijala za lemljenje, koji se nalazi u prvoj razini međuspojeva procesora(lemljeni spojevi koji povezuju silicijske blokove u jedinstven procesor; vidi sliku - 1st level interconnect), Intel će koristiti leguru kositra, srebra i bakra.Način na koji će upotrijebiti te materijale kako bi zamijenio dosadašnji kositreno-olovni materijal za lemljenje Intelova je tajna. Performanse kvaliteta i pouzdanost proizvoda trebala bi ostati nepromijenjena.